半導體蝕刻機模態分析

半導體蝕刻機地震後跳機原因揭密:模態分析找出真相

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半導體蝕刻機在製程中扮演關鍵角色,穩定度直接影響良率與產能,此案例藉由模態分析找出跳機原因

影片介紹


 

案例摘要:
客戶反映,0403地震時,廠內A牌的蝕刻機,Turbo Pump
因安全機制(位移>67um)產生跳機,但相較同場域B牌及C牌的機種在配置同樣型式的Turbo Pump,卻未發生!

B牌及C牌的設計Turbo Pump底部無支撐,為懸空的狀態,但A牌則有進行底部支撐及固定,一般認為有進行支撐固定會有更好的剛性及抑振表現

透過模態分析實驗發現,固定會造成Pump與結構無法同動,主軸產生相位差,造成相對位移過大!